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									碳化硅導熱陶瓷片 |  
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									材質 | 
									導熱率 | 
									密度 | 
									膨脹系數 |  
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									碳化硅(黑色、灰綠色) | 
									平均10w/m.K | 
									1.89 | 
									0.000004 |  | 
	
	  20*20mm常用規格
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	  產品效果:
	  1. 熱輻射效果
	  透過了解陶瓷材料本身不積蓄熱量的特性,不斷的測試研究后開發出微孔洞化結構的陶瓷散熱片,
	  在同單位面積下可多出30%的孔隙率,相同表面積相比之下可遠大于致密表面材料的表面積。
	  2. 熱對流效果
	  由于微孔洞化結構的關系,陶瓷散熱片的表面積相較金屬散熱器多出約30%的孔隙,因而與對流介質空氣
	  又更大的接觸面積,能夠在同一單位時間內帶走更多的熱量。
	 
	  3. 利用陶瓷材料本身所擁有的特性來達到散熱的效能。
	  產品特性:
	  1. 微孔陶瓷熱容量小,本身不蓄熱,直接散熱,不會像金屬散熱片一樣形成“熱 階梯”,影響散熱;
	  2. 陶瓷本身微孔洞的結構,極大地增加了與空氣接觸的散熱面積,大大增強了散熱效果,
	  同比 條件,在自然對流狀態下,散熱效果比超銅,鋁;
	 
	  3. 微孔陶瓷本身絕緣,耐高溫,抗氧化,耐酸堿;
	  4. 微孔陶瓷可耐大電流,可打高壓,可防漏電擊穿,沒有噪音,不會與MOS等功率管產生耦合寄生電容,
	  并因此簡化濾波過程;所需的爬電距離比金屬體要求的短,進一步節省了板空間,更利于工程師的設計
	  和電氣認證的通過;
	 
	 5. 微孔陶瓷可有效防干擾,抗靜電影響,并吸潮,防塵,不影響其效果;
	  6. 微孔陶瓷散熱的多向性,更適合于多向性散熱的IC的封裝方式;
	  7. 微孔陶瓷體積小,重量輕,不占空間,節省用料,節省運費,更有利于產品設計的合理布局;
	  8. 微孔陶瓷屬于無機材料,更符合環保;
	  9. 微孔陶瓷適用于IC,MOS,三極管,肖特基,IGBT等等需要散熱的熱源!
	  10. 特別適用于低瓦數功耗,設計空間講究輕,薄,短,小的皆可使用。如:超薄型LCD/LED 液晶電視/液晶
	  顯示器,LED-NB,微型投影儀,掌上型MP4/MP5,ADSL數據機,路由器,機頂盒等
	
	 
	
	